X870 vs X870E 違いを徹底解説！次世代AMDマザーボード選びの完全ガイド（2025年5月版）

AMD Ryzen™ 9000シリーズの登場に合わせ、新たなフラッグシップチップセットX870EとX870が市場を賑わせています。

しかし、「E」の有無で具体的に何が異なり、どちらが自身のニーズに最適なのか、迷われている方も多いのではないでしょうか？

この記事を最後まで読めば、あなたはX870EとX870チップセットの核心的な違い、それぞれのメリット・デメリット、そして最適なマザーボード選びの秘訣を完全に理解し、後悔のないPC構築を実現できます。

「X870Eは本当に必要なのか？」

「X870でも十分高性能なのでは？」

「PCIe® 5.0のレーン数やUSB4®の対応状況が複雑で分からない…」

そんな疑問や不安を抱えていませんか？

高価な投資だからこそ、確かな情報に基づいて最適な選択をしたいものです。

この記事は、AMDの公式発表、主要マザーボードメーカーの最新製品情報、そして信頼できる複数の技術系メディア（例えば、Guru3DやAnandtechといった海外メディアの速報、CorsairやPuget Systemsのような専門企業による解説記事など）で公開されている情報を徹底的に調査・分析し、その内容を基に客観的な事実と論理に基づいて再構成・執筆しました。

単なるスペックの羅列ではなく、各要素が実際の使用感や将来性にどう影響するのか、専門家の視点から深く掘り下げます。

本記事では、X870EとX870のアーキテクチャの違いから、PCIe® 5.0レーン構成、USBポートやSATAポートの数、さらには価格帯に至るまで、あらゆる角度から徹底比較。

あなたの用途や予算に最適なチップセットと、具体的なおすすめマザーボードモデルまで具体的に提示します。

もう、チップセット選びで迷うことはありません。

X870とX870Eの明確な違いを理解することは、次世代AMDプラットフォームを最大限に活用するための第一歩です。

この記事では、まず両チップセットの基本概要と位置づけを確認し、次に核心的な違いを項目別に比較。

その後、マザーボード選びの具体的なポイント、そしておすすめのX870/X870E搭載マザーボードと関連パーツをAmazon Japanの情報と共に紹介します。

最後に、よくある質問（FAQ）で、あなたの疑問を解消します。

それでは、あなたのPCビルドを成功に導く、X870EとX870チップセットの詳細な世界へご案内しましょう！

（本記事の情報は2025年5月18日現在のものです。）

X870とX870Eチップセットの基本概要

AMD Ryzen™ 9000シリーズプロセッサの登場は、デスクトップPC市場に新たなパフォーマンスの波をもたらしました。

この新世代CPUの能力を最大限に引き出すべく投入されたのが、AM5プラットフォームを基盤とするAMD 800シリーズチップセットであり、その頂点に立つのがX870EとX870です。

これらのチップセットは、単なる性能向上だけでなく、将来の拡張性や最新インターフェースへの対応という点でも重要な役割を担っています。

AMD 800シリーズチップセットとRyzen 9000世代の位置づけ

AMD Ryzen™ 9000シリーズは、「Zen 5」アーキテクチャを採用し、前世代から大幅な性能向上を実現しています。

これに対応するAM5ソケットは、AMDによれば2027年までのサポートが期待されており、将来的なCPUアップグレードの道も開かれています。

この長期的なプラットフォーム戦略は、ユーザーが高価なマザーボードに投資する際の安心材料となるでしょう。

800シリーズチップセットのラインナップには、フラッグシップのX870E、ハイエンドのX870、ミドルレンジのB850、エントリー向けのB840が存在します。

中でもX870EとX870は、最高のパフォーマンスと豊富な機能を求めるエンスージアストやプロフェッショナルユーザーをターゲットとしています。

AMDのチップセット戦略は、Intelとの競争、特にUSB4®/Thunderbolt™統合といった接続性の面でも対抗意識を見せつつ、AM5プラットフォーム全体の価値と寿命を高める方向へと進んでいることが見て取れます。

これは、ユーザーが安心して次世代システムへ移行できる環境を整備する狙いがあると考えられます。

X870/X870E登場の背景と目的

X870EおよびX870チップセットが、先行する600シリーズから進化した主な点は、USB4®の標準搭載とPCIe® 5.0サポートの強化です。

これにより、データ転送速度の飛躍的な向上、より多彩な接続オプション、そして将来登場するであろう高性能なグラフィックカードやストレージデバイスへの万全な対応が図られています。

特にPCIe® 5.0への対応は、エコシステム全体の本格的な普及を見据えた動きと言えます。

次世代のGPU（AMD RDNA™ 4、Intel® Battlemage、NVIDIA® Blackwellなど）がPCIe® 5.0を採用する流れの中で、プラットフォーム側が先行して対応することで、これらのポテンシャルを最大限に引き出す準備を整えています。

これは、単にGPUだけでなく、超高速なPCIe® 5.0 NVMe™ SSDの性能を余すところなく発揮させるための布石でもあり、システム全体のボトルネックを解消しようというAMDの明確な意図が感じられます。

X870 vs X870E：核心的な違いを徹底比較

X870EとX870、この二つのチップセット間には、性能や拡張性に直結するいくつかの重要な違いが存在します。

その核心は、チップセット自体の物理的な構成、PCIe®レーンの配分、そして提供される接続ポートの数に集約されます。

これらの違いを理解することが、最適なマザーボード選びの鍵となります。

X870E vs X870 主要スペック比較表

特徴	X870E	X870
チップセットアーキテクチャ (Prom21チップ数)	デュアルチップ (2基)	シングルチップ (1基)
CPU直結PCIe® 5.0レーン (グラフィックス向け)	1×16 または 2×8	1×16 または 2×8
CPU直結PCIe® 5.0レーン (NVMe™向け)	1×4	1×4
チップセットへのCPUからのPCIe® 5.0 GPPレーン	x4	x4
チップセットが提供する追加PCIe®レーン (主にGen4/3)	約20レーン (PCIe® 4.0/3.0)	約12レーン (PCIe® 4.0/3.0)
総利用可能PCIe®レーン数 / うちPCIe® 5.0レーン数	44 / 24	36 / 24
USB4®対応	標準搭載	標準搭載
最大SuperSpeed USB 20Gbpsポート数	2	1
最大SuperSpeed USB 10Gbpsポート数	12	6
最大SATAポート数	8	4
推奨ターゲット	エンスージアスト、プロクリエイター、ハードコアゲーマー	ハイエンドゲーマー、高性能PCユーザー
マザーボード想定価格帯 (2025年5月現在)	約50,000円～	約35,000円～

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アーキテクチャ：シングルチップ vs デュアルチップのインパクト

X870EとX870の最も根本的な違いは、チップセットを構成する「Prom21」というチップの数にあります。

X870Eは2つのProm21チップを搭載しており、これが「エクストリーム（Extreme）」たる所以です。

このデュアルチップ構成により、より多くのPCIe®レーン、USBポート、SATAポートといったI/O機能を提供することが可能になります。

一方、X870はProm21チップを1つ搭載しています。

これは、前世代のX670（非Eモデル）と同様の構成です。

このチップ数の違いは、マザーボード全体の拡張性や同時に扱えるデータ量に直接的な影響を与えます。

X870Eのデュアルチップ構成は、単にポート数を増やすだけでなく、複数の高速デバイス（例えば、複数のPCIe® 5.0 NVMe™ SSD、高速ネットワークカード、ビデオキャプチャカードなど）を同時に、帯域幅のボトルネックを最小限に抑えながら利用したいプロフェッショナルユーザーやエンスージアストにとって、決定的な価値を持つ可能性があります。

AMDはX870Eにおいて、チップセットレベルでのI/Oハブ機能を大幅に強化することで、CPUの負荷を軽減し、より複雑で高性能なシステム構築を可能にしていると言えるでしょう。

これにより、CPUは演算処理により多くのリソースを集中でき、特に多岐にわたる周辺機器や拡張カードを駆使するワークステーション級の用途において、システム全体の応答性や安定性の向上が期待できます。

PCIe® 5.0対応：レーン数と拡張性の違いは？

PCIe® 5.0は、現行最速のインターフェース規格であり、次世代のグラフィックカードやSSDの性能を最大限に引き出すために不可欠です。

X870EとX870は、このPCIe® 5.0への対応度合いにおいても違いを見せます。

CPU直結PCIe® 5.0レーン: 両チップセットとも、CPUから直接供給されるPCIe® 5.0レーンを利用する点は共通です。

通常、グラフィックカード用として16レーン（x16接続、または2つのx8接続に分割可能）、そしてプライマリNVMe™ SSD用として4レーン（x4接続）が確保されます。

これはCPU側の仕様に依存するため、X870EとX870でこの部分に差はありません。

チップセット由来のPCIe®レーンとPCIe® 5.0対応: 違いが現れるのは、チップセット自体が提供、あるいはCPUから供給された汎用PCIe®レーン（GPP: General Purpose PCIe®）をどのように活用して追加のデバイスをサポートするかという点です。

X870E: デュアルチップ構成の恩恵により、チップセットから提供されるPCIe®レーンの総数が多くなります。AMDの公式情報によると、X870Eは合計で44レーンの利用可能なPCIe®レーンを持ち、そのうち24レーンがPCIe® 5.0に対応します。この「24レーンPCIe® 5.0」とは、CPU直結のグラフィックス用x16、NVMe™用x4、そしてチップセットに接続される汎用x4 GPPレーンの合計を指します。
X870Eは、この豊富なレーンを活用し、複数のPCIe® 5.0 M.2スロットや、場合によってはセカンダリのPCIe® 5.0 x16（実際にはx8やx4で動作）スロットなどを搭載することが可能です。
例えば、ASUS製のX870Eマザーボードでは最大2つのPCIe® 5.0 x16スロットやオンボードPCIe® 5.0 M.2スロットが搭載され、ASRock X870E Taichiも2つのPCIe® 5.0 x16スロットと1つのPCIe® Gen5x4 M.2スロットを備えています。NZXT N9 X870Eも同様にPCIe® 5.0 x16スロットとPCIe® 5.0 M.2スロットを搭載しています。
X870: シングルチップ構成のため、チップセットから提供されるPCIe®レーンはX870Eよりも少なくなります。AMD公式情報では、合計36レーンの利用可能なPCIe®レーンを持ち、うち24レーンがPCIe® 5.0対応です。CPU直結のグラフィックカードとプライマリNVMe™ SSDはX870Eと同様にPCIe® 5.0で接続されますが、チップセット経由での追加のPCIe® 5.0デバイスサポートは、X870Eに比べて限定的になる傾向があります。

X870Eにおける「Extreme」なPCIe® 5.0実装の詳細: 800シリーズチップセットにおける「E」の称号は、単に主要なグラフィックススロットがPCIe® 5.0であるというだけでなく、チップセットレベルでのより広範なPCIe® 5.0サポートと、それによる全体的な拡張性の高さを示唆しています。

これは、600シリーズの「E」が主にGPUスロットのPCIe® 5.0対応を意味していたのに対し、より包括的な「エクストリーム」な仕様へと進化していることを意味します。

例えば、ASUS ROG Crosshair X870E Extremeでは、2つのPCIe® 5.0 x16スロットに加え、オンボードで3つ（うち1つはCPU直結、2つはチップセット経由または付属カード経由）、さらにROG Q-DIMM.2カードを用いることで追加のPCIe® 5.0 M.2スロットを搭載するなど、極めて豊富なGen 5サポートを提供しています。

X870Eの真価は、将来的に複数のPCIe® 5.0デバイス（例えば、次世代GPUに加えて、複数の超高速Gen5 SSD、さらにはPCIe® 5.0ベースのアクセラレータカードなど）をフル帯域で活用したいと考えるユーザーにとって、より長期的な投資価値を提供する点にあると言えるでしょう。

一方で、X870でも主要なコンポーネント（GPU、プライマリSSD）はPCIe® 5.0の恩恵を十分に受けられるため、大多数のハイエンドユーザーにとっては十分な性能と将来性を提供します。

X870Eは、文字通り「一切の妥協を許さない」層に向けた、より尖った選択肢と位置づけられます。

接続性：USB4®、Wi-Fi 7、ポート数の比較

最新の接続規格への対応も、X870EとX870を選定する上での重要な比較ポイントです。

USB4®: X870EおよびX870チップセットでは、USB4®が標準機能として搭載されています。これにより、最大40Gbpsの高速データ転送、DisplayPort™ Alt Modeによる映像出力、さらには一部のThunderbolt™デバイスとの互換性などが期待できます。
- X870Eは、AMDの公式スペックによれば、最大2ポートのSuperSpeed USB 20Gbps、最大12ポートのSuperSpeed USB 10Gbpsをサポート可能です。マザーボードメーカーはこれらのリソースを基に、実際のUSB4®ポートやその他の高速USBポートを実装します。例えば、ASRock X870E Taichiはリアに2つのUSB4® Type-C®ポートを搭載しています。ASUS製のX870E/X870マザーボードもオンボードUSB4®ポートを備えています。
- X870は、最大1ポートのSuperSpeed USB 20Gbps、最大6ポートのSuperSpeed USB 10Gbpsをサポート可能です。X870Eと比較して、チップセットが提供できる高速USBポートの最大数が少なくなっています。 USB4®の標準化は、AMDプラットフォームの接続性を大幅に向上させ、特に大容量データを扱うクリエイターや多数の高速周辺機器を使用するユーザーにとって大きなメリットとなります。ポート数や実装の自由度では、やはりX870Eに分があると言えるでしょう。
SATAポート数とストレージ拡張性: NVMe™ SSDが主流となりつつありますが、大容量HDDなどのSATAデバイスへのニーズも依然として存在します。
- X870Eは、最大8ポートのSATAをサポートします。
- X870は、最大4ポートのSATAをサポートします。多くのNVMe™スロットと合わせて、柔軟なストレージ構成が可能です。
最新Wi-Fi 7と有線LAN（5GbEなど）の対応状況: 多くのX870EおよびX870マザーボードで、最新の無線LAN規格であるWi-Fi 7が搭載される見込みです。Wi-Fi 7は、より高速な通信速度、低遅延、そして混雑した環境下での安定性向上をもたらします。有線LANに関しても、標準的なギガビットイーサネットに加え、2.5GbEや5GbEといった高速な規格の採用が進んでいます。
ASRock X870E TaichiはWi-Fi 7と5G LANを搭載し、MSIもX870E/X870マザーボードでWi-Fi 7や5G LANを積極的にアピールしています。NZXT N9 X870EもWi-Fi 7と5GbE LANを搭載しています。特にX870E搭載のハイエンドマザーボードでは、10GbE LANといったさらに高速な有線LANが搭載される例も見られます。これらの高速ネットワーク機能は、大容量化するゲームデータのダウンロード、高解像度ビデオストリーミング、クラウドベースでの共同作業といった現代的なユースケースにおいて、より快適な体験を提供します。X870Eは、より多くのチップセットPCIe®レーンを活用して、さらに高度なネットワーク機能を実装する余力があると言えます。

オーバークロック性能と電源設計

CPUおよびDDR5メモリのオーバークロックは、X870E、X870のどちらのチップセットでもサポートされています。

AMD EXPO™テクノロジーによるメモリの簡易オーバークロックも両チップセットで対応しており、ユーザーは容易にメモリ性能を引き出すことが可能です。

しかし、特にCPUの極限的なオーバークロックを目指す場合、マザーボードの電源設計（VRM：Voltage Regulator Module）の品質が極めて重要になります。

X870E搭載マザーボードは、一般的に、より多数の電源フェーズ（例：ASRock X870E Taichiの24+2+1フェーズ 110A SPS、NZXT N9 X870Eの20+2+1フェーズ 110A SPS、MSI MEG X870E GODLIKEの最大24+2+1 DRPS 110A SPS、ASUS ROG Crosshair X870E Extremeの20(110A)+2(110A)+2(80A)パワーステージ）、高品質なコンポーネント（チョークコイル、キャパシタなど）、そして優れた冷却機構（大型ヒートシンク、ヒートパイプなど）を備える傾向が強く、CPUの限界性能を引き出したいエンスージアストの要求に応えます。

これらの堅牢な電源設計は、単にオーバークロックのマージンを広げるだけでなく、高負荷が長時間続くようなプロフェッショナルな用途（動画エンコーディング、3Dレンダリングなど）においても、システムの安定性を高め、コンポーネントの長寿命化に寄与します。

X870搭載マザーボードも、ハイエンドセグメントに位置づけられるため、堅牢な電源設計を持つ製品が多く存在します。

しかし、一般的にはX870Eほどの過剰なスペックは抑えられ、安定した高性能動作と常用レベルのオーバークロックをターゲットとする製品が中心となります。

DDR5メモリのオーバークロック性能に関しては、チップセットの対応だけでなく、マザーボードの基板設計（層数、配線パターン）、BIOSの成熟度、そして使用するメモリモジュールやCPUの個体差（特にメモリコントローラ性能）にも大きく左右されます。

各マザーボードメーカーは高クロックメモリへの対応を謳っていますが（例：MSI MEG X870E GODLIKEは9000 MT/s超、NZXT N9 X870Eは8000+ MT/s、ASUS ROG Crosshair X870E Extremeは9 GT/s超）、これは理想的な条件下での数値です。

高クロックメモリの性能を最大限に引き出したい場合は、X870E/X870を問わず、各マザーボードメーカーが公開しているQVL（Qualified Vendor List：動作確認済みメモリリスト）を事前に確認し、レビュー記事なども参考に慎重に製品を選ぶ必要があります。

ターゲットユーザーと推奨用途

これまでの比較を踏まえ、それぞれのチップセットがどのようなユーザーに適しているかを整理します。

X870Eが最適なユーザー層:

エンスージアストPCビルダー: 最新技術をいち早く取り入れ、PCの性能を極限まで追求したい自作愛好家。
プロフェッショナルコンテンツクリエイター: 動画編集、3Dレンダリング、CAD、大規模なデータ解析など、極めて高い処理能力と広帯域なI/Oを必要とする専門家。
ハードコアゲーマー: 最高のフレームレート、最低の遅延を求め、将来のアップグレードにも妥協したくない最先端のゲーマー。
具体的には、複数のPCIe® 5.0デバイス（特にNVMe™ SSDのRAID構成など）、多数の高速USBデバイス、10GbEのような高度なネットワーク接続をフル活用したいユーザー。
最高のオーバークロック性能と、数年先を見据えた最大限の将来性を求めるユーザー。

X870が適するユーザー層:

ハイエンドゲーマー: 最新ゲームを高画質・高フレームレートで快適にプレイしたいが、X870Eほどの極端な拡張性は不要と考えるゲーマー。
高性能なPCを求める一般ユーザー: ゲーム以外にも、写真編集や軽度の動画編集、プログラミングなど、幅広い用途で高いパフォーマンスを求めるが、コストバランスも重視するユーザー。
具体的には、主要なコンポーネント（グラフィックカード、プライマリSSD）でPCIe® 5.0のメリットを享受しつつ、全体のコストを抑えたいユーザー。
X870Eほどの極端な接続性は不要だが、USB4®などの最新機能は利用したいユーザー。

一部の評価では、X870は実質的に従来のBシリーズチップセットにUSB4®とGPU向けのPCIe® 5.0サポートを加えたもの、とされており、これがX870の現実的なポジションをよく表していると言えるでしょう。

多くの「現実的な」ハイエンドユーザーにとって、X870は性能、機能、価格のバランスが取れた「スイートスポット」となる可能性が高いです。

X870Eの選択は、単に現在のニーズを満たすだけでなく、「将来的にどのようなPCの使い方をする可能性があるか」という長期的な視点での投資判断が重要になります。

PCIe® 5.0デバイスやUSB4®対応機器は今後さらに普及・多様化すると予想されるため、X870Eが提供する圧倒的な接続性は、数年後に出てくるであろう新しい規格の拡張カードや周辺機器にも柔軟に対応できる可能性を秘めています。

価格帯とコストパフォーマンス

チップセットの選択は、予算と密接に関連します。

一般的なX870E搭載マザーボードの価格帯: 海外市場では$325～$500以上とされています。日本国内のAmazon.co.jpにおける実売価格（2025年5月現在）を見ると、ASRock X870E Nova WiFiが約54,000円、MSI MPG X870E CARBON WIFIが約67,000円、ASUS ROG STRIX X870E-E GAMING WIFIが約69,000円、ASRock X870E Taichiが約89,000円、そして最上位クラスのASUS ROG CROSSHAIR X870E HEROは約128,800円となっており、総じて高価格帯に位置します。
一般的なX870搭載マザーボードの価格帯: 海外市場では$250～$350程度とされています。日本国内のAmazon.co.jpにおける実売価格（2025年5月現在）では、ASRock X870 Pro RS WiFiが約35,000円、MSI MAG X870 TOMAHAWK WIFIが約40,000円、ASUS TUF GAMING X870-PLUS WIFIが約49,000円など、X870E搭載モデルよりは手頃な価格帯から見つかりますが、依然としてハイエンド向け製品であるため高価な部類に入ります。

X870EとX870の価格差は、単にチップセット自体のコスト差だけでなく、マザーボードメーカーがX870Eモデルに搭載する追加機能（より堅牢なVRM、高度な冷却ソリューション、多層PCB基板、豊富なバンドルアクセサリーなど）によってさらに拡大する傾向があります。

これらの付加価値が価格に反映されるため、チップセット自体の差額以上の価格差が生じやすいのです。

また、X870マザーボードの中でも、メーカーやモデルによって機能や品質には幅があります。

「X870だから安い」と一概には言えず、上位のX870モデルは、下位のX870Eモデルに迫る価格や機能を持つ場合もあります。

例えば、ASUS ROG STRIX X870-A GAMING WIFI (X870チップセット) は約60,000円と、一部のX870Eモデルに近い価格帯です。

したがって、チップセット名だけで判断せず、個々の製品仕様（VRMフェーズ数、M.2スロット数とヒートシンクの質、搭載されているLANチップやオーディオコーデックなど）を細かく比較検討し、自身のニーズと予算に照らし合わせて、不要な機能に過剰投資しないことが賢明な選択と言えるでしょう。

X870/X870Eマザーボード選びのポイントと注意点

チップセットの基本的な違いを理解した上で、次に具体的なマザーボード製品を選定する際のポイントと注意点を解説します。

自分のニーズに合ったチップセットの選び方

まずは、自身のPC利用目的と将来の展望を明確にすることが重要です。

将来の拡張性: 将来的にPCIe® 5.0 SSDを追加する予定があるか、あるいは複数の拡張カード（ビデオキャプチャ、サウンドカード、高速ネットワークカードなど）を使用する可能性があるかを考慮します。拡張性が高いほどX870Eが有利になります。
必要なポート類: 現在および将来的に必要となるUSBポートの種類（Type-A, Type-C®）と数、SATAポートの数を確認します。特に多くの高速USBデバイスを接続する場合は、X870Eが提供するポート数の多さが魅力となるでしょう。
オーバークロックの程度: CPUやメモリのオーバークロックをどの程度行うかも判断基準の一つです。常用レベルの軽いオーバークロックであればX870でも十分対応可能ですが、極限のパフォーマンスを追求するなら、より堅牢な電源設計を持つX870Eモデルが適しています。
予算: 当然ながら、予算は最も重要な制約条件の一つです。必要な機能と予算のバランスを慎重に検討し、最適な製品を選びましょう。

マザーボードメーカーごとの特徴（ASUS, MSI, ASRock, Gigabyte, NZXTなど）

各マザーボードメーカーは、それぞれ独自の設計思想や強みを持っています。

ASUS (ROG, TUF, ProArtなど): 業界をリードする豊富なラインナップと先進的な機能が特徴です。特にROG (Republic of Gamers) シリーズはゲーマーやエンスージアストから高い支持を得ており、AIを活用したオーバークロックや冷却機能なども搭載しています。ProArtシリーズはクリエイター向けに特化しています。
MSI (MEG, MPG, MAGなど): ゲーミング市場で高い評価を得ており、強力な電源設計と冷却ソリューションに定評があります。MAGシリーズはコストパフォーマンスと耐久性のバランスに優れています。
ASRock (Taichi, Nova, Steel Legendなど): ユニークな機能や挑戦的な設計で知られ、コストパフォーマンスに優れたモデルからハイエンドまで幅広く展開しています。
Gigabyte (AORUSなど): AORUSブランドを中心にゲーミング向け製品を強化しており、耐久性の高い部品の採用や高品質なオーディオ機能などが特徴です。
NZXT (Nシリーズなど): シンプルで洗練されたデザインが特徴で、同社のPCケースや冷却パーツとのデザイン的な統一感を重視するユーザーに適しています。

これらのメーカーごとの特徴に加え、BIOS（UEFI）の使い勝手や、提供されるソフトウェアユーティリティ（ファンコントロール、システムモニタリング、RGBライティング制御など）の品質も、長期的な使用感を左右する重要な要素です。

これらは日常的な使い勝手やトラブルシューティング、カスタマイズの容易さに直結するため、チップセットの性能差が小さい場合には選択の決め手となり得るでしょう。

将来性を見据えた選択

PCパーツの進化は速く、現在の最新技術も数年後には標準的になっている可能性があります。

PCIe® 5.0デバイスの普及: 現時点ではPCIe® 5.0対応SSDやグラフィックカードはハイエンドに限られていますが、今後徐々に普及が進むと予想されます。
AM5プラットフォームの長期サポート: AMDはAM5ソケットを2027年までサポートする意向を示しており、将来のCPUアップグレードを見据えたマザーボード選びが可能です。
最新インターフェース: Wi-Fi 7や5GbE/10GbE LAN、USB4®といった最新インターフェースは、現時点ではオーバースペックと感じるかもしれませんが、数年後には標準的な装備となっている可能性も考慮に入れるべきです。

ただし、「将来性」という言葉は魅力的ですが、実際にその恩恵を受けられるかはユーザー自身のアップグレードサイクルや用途の変化に大きく依存します。

過度な未来投資は、結果的に使われない機能に余分なコストを支払うことになるリスクも伴います。

例えば、X870Eの持つ極めて豊富なPCIe® 5.0レーンや10GbE LANは、現時点では多くのユーザーにとって必須ではないかもしれません。

数年以内にPC全体を買い替える予定があるならば、現在のニーズを確実に満たし、かつ少し先のトレンドに対応できるX870の方が賢明な選択となる場合もあります。

将来性を評価する際は、自身の具体的な利用計画と照らし合わせ、現実的な範囲で判断することが重要です。

まとめ

本記事では、AMDの最新フラッグシップチップセットであるX870EとX870について、その核心的な違いから具体的な製品選びのポイントまで、詳細に解説してきました。

以下に、本記事の最も重要なポイントを改めて提示します。

X870Eはデュアルチップセット構成により、圧倒的なPCIe®レーン数と接続性を提供し、最高のパフォーマンスと拡張性を求めるエンスージアストやプロフェッショナルユーザーに最適です。
X870はシングルチップセット構成でありながら、主要なPCIe® 5.0（グラフィックス、プライマリNVMe™）とUSB4®を標準でサポートし、高性能を求める多くのユーザーにとって、機能とコストのバランスが取れた魅力的な選択肢となります。
AMD 800シリーズにおける**「E」の有無は、従来の600シリーズ以上に大きな機能差**（特にチップセットが提供する総接続帯域幅やポート数）を示しており、選択の際にはこの点を十分に理解する必要があります。
最適なマザーボード選びは、単にチップセットのグレードだけでなく、電源設計の堅牢さ、冷却ソリューションの質、各マザーボードメーカーの独自機能やBIOSの使い勝手、そして最も重要な自身の予算と将来のニーズを総合的に判断することが肝要です。

結論として、2025年5月現在のAMD AM5プラットフォームにおいて、X870EとX870はそれぞれ明確に異なるターゲット層に向けた、個性豊かなチップセットです。

あなたのPCビルドの目的、予算、そして将来への展望を冷静に見極めることで、後悔のない、最適な一枚が必ず見つかるはずです。

本記事が、そのための信頼できる羅針盤となれば幸いです。

最後に、この記事を読んで得た知識や理解を元に、あなたが次に取るべき行動を考えてみましょう。

まずは本記事で紹介したチップセットの違いやマザーボードの選び方を参考に、ご自身の理想とするPC構成を具体的にイメージしてみてください。

あなたがX870EとX870のどちらのチップセットに、そしてどのマザーボードモデルに魅力を感じましたか？

また、どのようなPC構成を計画していますか？

もしよろしければ、コメント欄であなたの考えや計画を共有し、他の読者との有益な情報交換の場としてご活用ください。

さらに詳細なマザーボードの比較情報や、特定のモデルに関する最新のレビューが必要な場合は、各マザーボードメーカーの公式サイトや、信頼できるPCパーツレビューサイトも併せてご確認いただくことを強く推奨します。

FAQ

Q1: X870EはX870と比べて具体的にどれくらい高価ですか？ A1: 一般的にX870E搭載マザーボードはX870搭載マザーボードよりも1万円～数万円以上高価になる傾向があります。例えば、エントリークラスのX870が3万円台後半から存在するのに対し、X870Eは5万円台後半からとなり、ハイエンドモデルでは10万円を超えることも珍しくありません。この価格差は、チップセット自体の違いに加え、X870Eモデルに施されるより堅牢な電源設計や豊富な追加機能に起因します。

Q2: Ryzen™ 9000シリーズ以外のCPUでもX870/X870Eマザーボードは使えますか？ A2: はい、X870およびX870EマザーボードはAM5ソケットを採用しており、AMD Ryzen™ 9000シリーズプロセッサに加え、既存のRyzen™ 8000シリーズおよび7000シリーズデスクトッププロセッサもサポートしています。ただし、CPUの世代によって利用可能なPCIe®レーンのバージョンや一部機能に差異が生じる場合があるため、詳細はマザーボードメーカーのCPUサポートリストをご確認ください。

Q3: X870マザーボードでもPCIe® 5.0のグラフィックボードの性能を最大限に活かせますか？ A3: はい、X870チップセット搭載マザーボードも、CPU直結のプライマリーPCIe® x16スロットはPCIe® 5.0に対応しています。したがって、将来登場するPCIe® 5.0対応グラフィックボードの性能を基本的に最大限に活かすことが可能です。X870Eとの違いは、主にチップセット側のPCIe®レーン数や、それによる追加のPCIe® 5.0スロットの有無、そして全体的な接続ポート数になります。

Q4: X870Eのデュアルチップ構成は、実際の使用感でどのようなメリットがありますか？ A4: X870Eのデュアルチップ構成は、より多くのPCIe®レーンをチップセットから提供できるため、複数の超高速NVMe™ SSD（PCIe® 4.0/5.0）を同時使用したり、高速なネットワークカードやキャプチャカードなどの拡張カードを多数搭載したりする際に、帯域幅のボトルネックが生じにくくなります。また、USBポートやSATAポートの数も増えるため、全体的なI/O性能と拡張性が大幅に向上し、より複雑なシステム構成でも快適な動作が期待できます。

Q5: USB4®はX870とX870Eで搭載数に違いがありますか？ A5: AMDのチップセット仕様上、X870Eは最大2つのSuperSpeed USB 20Gbpsポートと12の10Gbpsポートを、X870は最大1つの20Gbpsポートと6つの10Gbpsポートをサポートできます。USB4®コントローラ自体は両チップセットで標準サポートされていますが、マザーボード上に実装される実際のUSB4®ポートの数や仕様（例：データ転送専用か、映像出力対応か、給電能力など）は、各マザーボードメーカーの設計に依存します。一般的には、より多くのチップセットPCIe®レーンとI/O能力を持つX870Eの方が、複数のUSB4®ポートやその他の高速USBポートを搭載しやすい傾向にあります。

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X870 vs X870E 違いを徹底解説！次世代AMDマザーボード選びの完全ガイド（2025年5月版）